大氣壓放電方式下的等離子體表面處理儀可以聯合分布在整個放電空間:
        媒質阻礙放電(DBD)是指將絕緣媒質置于兩個金屬電極之間，以阻礙橫穿極板間空氣間隙的放電通道，使空氣間隙通道內的放電不會產生電弧，而是以細絲放電的方式存在，等離子體表面處理儀便分散在其中，這種方式在實驗室很容易實現，并且在工業生產中得到了廣泛應用；而在大氣壓放電方式下，發生這種情況的等離子體表面處理儀等離子體可以聯合分布在整個放電空間，因此，大氣壓輝放電也被稱為均勻方式下的媒質阻礙放電，但在實驗室更難實現，而在細絲放電方式下，只要操作不當，就會變成媒質阻礙放電。因此媒質阻礙放電是目前適合工業生產的等離子體產生方法。

       媒質阻礙放電的底子在于增加絕緣媒質，如果沒有絕緣媒質阻礙放電，位于極板氣隙中的帶電粒子將會以極高的遷移速度趨附在兩個極板上，從而使氣流難以吹出，而帶電粒子則會在兩個極板均覆蓋一層絕緣層后，到達絕緣媒質表面，而不是極板表面。在兩極板上加高頻交流電源反向電壓后，由于兩板間隙中的空氣由于強電場的作用等離子體表面處理儀再次發生雪崩電離，爾后的電流立即被切斷，電流曲線顯示出尖脈沖。此時，空氣中仍然存在帶電粒子，它們將繼續向兩個極板移動，并繼續移動。這種帶電粒子就是發生在被電離之后的等離子體表面處理儀因為它們以懸浮狀態存在于極板之間的空氣間隙中，所以可以很簡單地把電離區吹出去。