plasma設(shè)備表面處理在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中幾乎每個(gè)環(huán)節(jié)都能使用到，半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中最復(fù)雜最頻繁的工序之一—晶圓片清洗，直接影響到整體的性能、成品率和可靠性，等離子表面處理作為一種綠色環(huán)保、高效、安全的清洗方式，在對(duì)晶圓片清洗的好處有很多，今天就和誠(chéng)峰智造一起看看等離子表面處理用于晶圓片工藝的優(yōu)勢(shì)所在。晶圓在封裝前等離子處理的目的：去除表面的無機(jī)物和污染物，氧化層還原，銅表面的粗糙度提高，產(chǎn)品的可靠性提高。

1、使用plasma設(shè)備對(duì)晶圓片的表面進(jìn)行處理，鉆孔微小，對(duì)表面和電路的損害可以忽略不計(jì)，不僅可以徹底清潔，同時(shí)還降低了成本。
2、plasma設(shè)備表面處理還具有刻蝕功能，能夠活化表面，過程中不會(huì)引入污染物，能夠保持潔凈度。
3、plasma設(shè)備清洗處理采用的清洗介質(zhì)是氣體，簡(jiǎn)單操作之下就能夠在深且狹窄溝槽里的污染物去除，在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中一些很難處理掉的光刻膠殘留物能夠使用等離子清洗技術(shù)有效清除掉。
通過plasma設(shè)備去處理晶圓片，不僅可以獲得超清潔的晶圓片表面，還可以增加表面活性，適合后續(xù)的處理，需要注意的是晶圓封裝前處理的等離子清洗機(jī)由于產(chǎn)能的需要，在使用真空等離子表面處理時(shí)，參數(shù)的設(shè)計(jì)會(huì)有顯著區(qū)別。

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