應用范圍

      真空等離子清洗機適用于印制線路板行業，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板等離子表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
      真空等離子清洗機采用激起等離子體方式作為清洗的介質，可有效防止液體清洗物質對被清洗目標的造成的二次污染。該機器設備配置了真空泵，在維持真空設備內腔真空的狀況下，能將等離子體中反應的污染物排出，那樣可在短時間內快速徹底消除污染物。
      真空等離子清洗機設計方案合理有效，需針對不同材料搭配組合?？轨o電支撐架可避免靜電對產品導致的影響。等離子清洗機可根據等離子轟擊或產生化學反應完成對產品表層的離子注入、活化和清洗。對表層開展粘接，可明顯增強粘接抗壓強度。
      等離子清洗機具備過電流漏電保護器電源開關，自診電源電路，異?，F象蜂鳴器警報等安全作用。現階段用于液晶顯示屏、LED、集成電路芯片、印刷線路板、貼片式、BGA、導線框、觸控平板等的清洗和蝕刻工藝。等離子清洗集成電路芯片能明顯增強鍵合強度，降低電路無效的概率。觸碰到等離子體后，殘余的光刻膠、環氧樹脂、有機溶劑殘余物以及它有機污染物可在短時間內被除去。
      采用溫度、工作壓力、出現異常報警燈三層警報燈的真空等離子清洗機，可對機器設備運作情況開展實時監測與運行。等離子清洗機在電子器件、航空和別的工業生產中，可信性取決于兩種材料表層間的結合強度。不論是金屬材料、瓷器、高聚物、塑膠或它們的復合型材料，等離子體都是可以改進粘合性附著力并提升產品的品質。
      等離子清洗機還可依據特定的情況更改一些材料的表層特性。等離子設備在清洗過程中的輝光放電能提高這些材料的黏附性、相溶性和潤滑性。清洗機電源選用RF射頻電源，穩定可靠的功放模塊和DC模塊，確保了電源的RF輸出功率輸出，采用高品質的電子元器件，確保了產品可靠性。

等離子表面活化作用

      難粘塑料表面在等離子體的作用下，出現了部分活性原子、自由基和不飽和鍵，這些活性基團與等離子體中的活性顆粒相接觸，產生了新的活性基團。但含有活性基團的材料會受到氧的作用或分子鏈的移動，從而使表面活性基團消失。
      當等離子體對材料進行表面改性時，表面活性粒子對表面分子的作用導致表面分子鏈斷裂，從而產生新的自由基、雙鍵等活性基團，從而發生表面交聯、接枝等反應。