使用plasma清洗后，需要測(cè)量接觸角度，有什么標(biāo)準(zhǔn)？
       為什么FPC線路板在粘貼前，要先用plasma清洗干凈，然后用接觸角測(cè)量?jī)x檢測(cè)等離子清洗的效果。我們一起看看效果是如何的？
       FPC線路板在手機(jī)粘接工藝中起著十分重要的作用，對(duì)接合要求很高。以往，一般廠家做完等離子清洗后沒(méi)有做水滴角試驗(yàn)，因此無(wú)法判斷它的粘接效果，在實(shí)際使用過(guò)程中，會(huì)引起不良率的上升。隨著移動(dòng)電話產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，F(xiàn)PC線路板的粘合強(qiáng)度及降低不良率的要求進(jìn)一步提高，越來(lái)越多的廠商開(kāi)始采用水滴角度測(cè)量?jī)x。

那使用plasma清洗后，需要測(cè)量接觸角度，有什么標(biāo)準(zhǔn)？
一般要求在30度以內(nèi)，有些企業(yè)嚴(yán)格要求高標(biāo)準(zhǔn)，甚至要做到15至20度以內(nèi)，購(gòu)買專業(yè)的接觸角測(cè)量?jī)x才能測(cè)出更準(zhǔn)確的角度。
PCB和FPC行業(yè)通過(guò)借助plasma清洗處理，會(huì)有哪些變化呢？
1.多層軟質(zhì)板除膠：如環(huán)氧樹(shù)脂(EPOXY)、亞克力膠(Acryl)等。借助等離子清洗技術(shù)處理，比用化學(xué)藥水除膠更為穩(wěn)定。
2.軟硬結(jié)合板除膠渣：除膠全渣，避免了高錳酸鉀藥水對(duì)軟板PI的攻擊，等離子清洗機(jī)可以提高孔壁的凹蝕均勻，提高孔鍍的可靠性和良率。
3.PTFE(鐵氟龍)高頻微波板在銅前的孔壁表面通過(guò)借助等離子改性活化處理，可以提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力，杜絕沉銅后黑孔的產(chǎn)生；消除孔銅和內(nèi)層銅高溫裂孔等現(xiàn)象，提高其可靠性。
4.plasma清洗可將表面異物.氧化膜.指紋.油污等清除干凈，并可將表面凹蝕變粗糙，使結(jié)合力得到顯著進(jìn)步。