真空等離子清洗機作為一種精密干法清洗設(shè)備,適用于混合集成電路、單片集成電路管殼和陶瓷基板的清洗;應(yīng)用于半導(dǎo)體、厚膜電路、元器件封裝前、硅片刻蝕后、真空電子、連接器和繼電器等行業(yè)的精密清 洗,可去除金屬表面的油脂、油污等有(機)物及氧化層。 還可應(yīng)用于塑料、橡膠、金屬和陶瓷等表面的活(化)以及生命科學(xué)實驗等。使用過真空等離子清洗機的人都知道，產(chǎn)品的清洗是在真空腔體中進行的。有人會問：“為什么要在真空狀態(tài)中清洗呢”？因為在真空狀態(tài)中清洗可以達到一個比較好的效(果)。所以真空泵是組成真空等離子清洗機的重要部件之一，下面講一下真空泵的幾種控制方式：
       1.小型實驗型真空等離子清洗機真空泵控制方式
       大部分真空等離子清洗機腔體抽空所使用的真空泵有干泵和油泵兩種，有的使用單個泵，也有使用泵組的。小型的實驗型真空等離子清洗機使用單個泵，它的操作面板主要由按鈕，狀態(tài)指示燈，帶指示燈的蜂鳴器，功率調(diào)節(jié)器，數(shù)顯式真空計，定時器，旋鈕開關(guān)，浮子流量計等部件組成，其真空泵的啟?？刂剖怯蓭ё枣i的點動按鈕去直接控制交流接觸器，交流接觸器觸點的通斷控制真空泵三相電的通斷，這種控制比較直觀簡單，在手動操作的這種小型的等離子清洗機上面這種控制方式完(全)可以滿足控制要求，但如果要用這種方式實現(xiàn)自動控制，不但難度比較大，控制的精度和安(全)性都很難達到要求。
       2.在線式和手拉門式真空等離子清洗機真空泵控制方式
       真空等離子清洗機屬在線式的和手拉門式的很為常見，所使用的真空泵有一個泵的也有兩個泵的，都是通過觸摸屏進行操作控制，控制模式分手動控制和自動控制。

       2-1手動控制方式
       手動控制的原理和上述實驗性的真空等離子清洗機的基本類似，按下相應(yīng)的按鈕即真空泵開啟，不同之處在于一個是通過硬件按鈕操控，一個是通過觸摸屏里面的虛擬按鈕操控。硬件按鈕驅(qū)動的是繼電器線圈，而觸摸屏按鈕驅(qū)動的是控制器軟元件，控制器通過邏輯計算把結(jié)果輸出到控制器的輸出端，驅(qū)動中間繼電器動作，中間繼電器的觸點通斷驅(qū)動真空泵交流接觸器的線圈的觸點通斷，從而控制真空泵電機三相電的通斷。
       2-2自動控制方式
       自動控制是按下自動按鈕即所有動作按順序自動執(zhí)行，真空泵的啟停是通過相應(yīng)的邏輯條件穿插在整個工藝控制流程當中。不管是手動控制還是自動控制，要想把真空度維持在某一數(shù)值，單獨靠流量計來調(diào)節(jié)是無法滿足要求的。腔體抽空是靠真空泵來抽取的，如果能夠很靈活地控制真空泵電機的轉(zhuǎn)速，腔體的真空度就能夠很容易地控制在設(shè)定范圍之內(nèi)。當腔體真空度小于或大于設(shè)定值的時候，真空泵電機的轉(zhuǎn)速根據(jù)計算會自動調(diào)節(jié)，使電機轉(zhuǎn)速維持在設(shè)定真空度轉(zhuǎn)速的范圍之內(nèi)；當腔體真空度受到其他因素的影響，實際真空度和設(shè)定真空度之間只要有偏差，程序就會自動計算，使真空泵的轉(zhuǎn)速自動調(diào)節(jié)到能夠維持設(shè)定真空值的轉(zhuǎn)速范圍之內(nèi)，這種控制叫做PID控制。
       P是比列作用，I是積分作用，D是微分作用。PID既有比例作用的及時迅速，又有積分作用的偏差消(除)，還有微分作用的超前微調(diào)功能。當偏差階躍出現(xiàn)時，微分立即大幅度動作，抑制偏差的這種躍變；比例也同時起消(除)偏差的作用，使偏差幅度減小，由于比例作用是持久和起主要作用的控制規(guī)律，因此可使腔體真空度變得比較穩(wěn)定；而積分作用慢慢把偏差克服掉。只要三個作用的控制參數(shù)調(diào)試得當，就可以充(分)發(fā)揮三種控制規(guī)律的優(yōu)點，得到一種很佳的控制效(果)。
       其主要過程包括：首先將需要清洗的工件送入真空室固定，啟動真空泵等裝置開始抽真空排氣到10Pa左右的真空度；接著向真空室引入等離子清洗用的氣體（根據(jù)清洗材質(zhì)的不同，選用的氣體也不同，如氧氣、氫氣、氬氣、氮氣等），并將壓力保持在100Pa左右；在真空室內(nèi)的電極與接地裝置之間施加高頻電壓，使氣體被擊穿，并通過輝光放電使其發(fā)生離子化，產(chǎn)生等離子體；在真空室內(nèi)產(chǎn)生的等離子體完(全)覆蓋被清洗工件后，開始清洗作業(yè)，清洗過程會持續(xù)幾十秒到幾分鐘。整個過程就是依靠等離子體在電磁場內(nèi)空間運動，并轟擊被處理物體表面，大多數(shù)的物理清洗過程需要有高能量和低壓力。在轟擊待清洗物表面以前,使原子和離子達到大的速度。 因為要加速等離子體,所以需要高能量,這樣等離子體中的原子和離子的速度才能更高。需要低壓力是為了在原子之間碰撞前增加它們之間的平均距離,這個距離指平均自由程,這個路徑越長,則轟擊待清洗物表面的離子的概率越高。從而達到表面處理、清洗和刻蝕的效(果)（清洗過程某種程度就是輕微的蝕刻工藝）；清洗完畢后，排出汽化的污垢及清洗氣體，同時向真空室內(nèi)送入空氣恢復(fù)致正常大氣壓。