crf等離子體表面處理儀的特性和制造業(yè)應用領域有哪些方面？
        crf等離子體表面處理儀是大功率等離子處理機控制系統(tǒng)中的其中一種，里面包括觸摸屏+PLC自動控制+大功率等離子發(fā)生器，進氣道2-5路作業(yè)汽體可選：Ar2,N2,H2,CF4,O2。

a)crf等離子體表面處理儀特性：高精度、快響應、操控性、兼容性好、功能完善、專業(yè)。普遍應用于：印刷電路板行業(yè)，半導體材料IC行業(yè)，硅膠，塑料，聚合體，汽車電子，航空工業(yè)等行業(yè)；
b)印刷電路板行業(yè)：高頻率線路板表面活化，多層線路板表面清潔，去鉆破壞，軟、硬融合線路板表面清潔，去鉆破壞，柔性線路板補強前活化。半導體材料IC行業(yè)：COB、COG、COF、ACF工藝，適用于焊前和焊時的打線清理；
c)硅膠、塑料、聚合體行業(yè)：硅膠、塑料、聚合體的表面粗化、刻蝕和活化；可采用crf等離子體表面處理儀PTLplasma清除方式來改變BGA有機基底等表面特性；
d)等離子體表面處理儀清潔了液晶顯示器件：ITO電極，經(jīng)ITO電極清洗后，ACF的粘接強度得到提高;
e)清洗COF(ILB)接合面：清洗與晶片(Chip)接合的薄膜襯底上所有部位;
f)清洗OLB(FOG)接口面：清洗液晶/PDP面板和薄膜基板之間的接口面；
g)集成ic的感光薄膜：用crf等離子體表面處理儀等離子法去除集成ic上的感光薄膜(保護膜)；
h)清洗BGA襯底與粘結墊：通過寬幅線性等離子清洗機清洗粘結墊來提高引線粘結性和封口樹脂的剪切剝離強度;
i)清潔CPS：清除倒切片機(Chip)和CSP焊接球接觸表面上的有機污染物。清潔合片包裝：清洗復合電子元件的接觸部;
j)清洗薄膜襯底：清除附著于薄膜襯底的有機污染物。清洗金屬基板：清除連接部分上的附著有機污染物，以提高密封樹脂的剪斷強度；
k)crf等離子體表面處理儀清潔COG：直接將驅動IC安裝到玻璃基板前進行清潔。