工業中產生的等離子體刺激頻率為40kHz，13.56MHz和2.45GHz等離子清洗設備：
plasma的密度與設備的起弧頻率有關系：
nc=1.2425×108v2

其中ncplasma密度（cm-3），v為激發頻率（Hz）。
分為三種常用的等離子體激發頻率：40個kHz中頻plasma，13.56MHz為射頻等離子體，2.45GHz微波等離子體清洗設備。
不同類型的等離子體形成不同類型的自偏壓。超聲等離子體的自偏壓為10000V低溫寬度等離子清洗機射頻等離子體自偏壓約為250V左右兩側，微波等離子體的自偏壓很低，只有幾十伏，三個等離子體的機制不同。超聲波等離子體的反應是物理反應，射頻等離子體的反應既是物理反應又是化學反應，微波等離子體的反應是化學反應。超聲波等離子清洗設備對清洗表面影響較大，因此射頻等離子清洗和微波等離子清洗多用于實際半導體生產。
等離子清洗設備電子點火器線圈骨架密封環氧樹脂膠預備處理，進一步提高附著力和附著力。通過等離子體接枝處理，引入醛基、氨基、環氧基等活性功能，將酶牢固定在載體上，提高酶的固定性；等離子體處理后，細胞培養皿大大提高了壁培養細胞的能力。生物芯片技術的電極碳膜通過等離子體活化，提高了酶和抗體固定的穩定性，實現了電極的再利用。血漿分離器的內壁和濾芯都需要等離子體的抗凝處理，以提高過濾能力和使用壽命。