使用等離子活化機的哪些特性可以對半導(dǎo)體芯片、晶圓進行清洗：
        crf等離子活化機是干式工業(yè)清洗的1種方式，近幾年微電子工業(yè)術(shù)的發(fā)展，plasma的優(yōu)勢越來越明顯。在半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)過程中，晶片表面會有各種顆粒、金屬離子、有機物和殘留磨料顆粒。確保集成電路IC在不破壞芯片和其它材料的表面特性和電氣特性的情況下，必須清潔和去除芯片表面的這些有害污染雜質(zhì)。否則，它們將對芯片性能產(chǎn)生致命的影響和缺陷，降低產(chǎn)品合格率，并限制設(shè)備的進一步開發(fā)。目前，幾乎每個設(shè)備生產(chǎn)過程都有清潔步驟，其目的是去除芯片表面污染、雜質(zhì)，目前廣泛使用的物理和化學(xué)清潔方法可分為濕清潔和干清潔，特別是干清潔發(fā)展迅速，等離子活化機清潔優(yōu)勢明顯，在半導(dǎo)體設(shè)備和光電元件包裝領(lǐng)域。什么是等離子活化機清洗？

       等離子體是一部分電離氣體，由正離子、負離子、自由電子和其他帶電粒子以及不帶電的中性粒子組成，如刺激態(tài)分子和自由基。它被稱為等離子體，因為它的正負電荷總是相等的。這也是另一種物質(zhì)存在的基本形式（第四種狀態(tài)）。
        一種新的形式必須有相應(yīng)的化學(xué)行為。由于電子、離子和自由基等活性粒子在等離子體中的存在，它本身很容易與固體表面發(fā)生反應(yīng)，可以分為物理或化學(xué)反應(yīng)。通過化學(xué)或物理處理工作部件（生產(chǎn)過程中的電子元件及其半成品、印刷電路板）表面，實現(xiàn)分子水平污漬，去除污漬（一般厚度為3nm～30nm），改善表面活性的過程稱為等離子體清洗。其機制主要取決于等離子體中的活性粒子“活化作用”為了去除物體表面的污漬，無機氣體通常被刺激為等離子體，氣相物質(zhì)被吸附在固體表面，吸附基團與固體表面分子反應(yīng)產(chǎn)生產(chǎn)物分子，產(chǎn)物分子分析形成氣相，從表面分離反應(yīng)殘留物。
         誠峰等離子活化機清洗的最大特點是金屬、半導(dǎo)體、氧化物、有機物和大多數(shù)聚合物材料也可以很好地處理。它只需要非常低的氣體流量，并且可以清潔整個、局部和復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。在等離子體清洗過程中，不使用化學(xué)溶劑，基本無污染物，有利于環(huán)境保護。此外，生產(chǎn)成本低，清洗均勻性好，重復(fù)性好，可控，易于批量生產(chǎn)。