材質經過CRF等離子表面處理器處理后形成4種變化解決表面粘接問題：
一、CRF等離子表面處理器處理材質的主要的作用是：
1.CRF等離子表面處理器表面刻蝕
由于plasma的的作用，材質表面的化學鍵發生斷裂，形成小分子產物，或者氧化成一氧化碳、一氧化碳：等，使得材質表面凹凸不平，粗糙度增大。

2.CRF誠峰等離子表面處理器表面活化，清洗
在誠峰等離子表面處理器的作用下，難粘塑膠表面形成部分特異性原子、氧自由基和不飽和鍵，這種特異性官能團與plasma中的特異性微粒接觸會化學反應形成新的特異性官能團。但是，帶有特異性官能團的材質會受到氧的的作用或分子鏈段運動的影響，使表面活性官能團消失，因此經plasma處理的材質表面活性具有一定的時效性。
3.CRF等離子表面處理器表面接枝
在plasma對材質表面改性中，由于plasma中特異性微粒對表面分子的的作用，使表面分子鏈斷裂形成新的氧自由基、雙鍵等特異性官能團，隨之發生表面交聯、接枝等化學反應。
4.CRF等離子表面處理器表面聚合
會在材質表面聚合形成一層沉積層，沉積層的存在有利于提高材質表面的粘接能力。在等離子技術對難粘塑膠進行處理時，以上四種的作用形式會同時形成。
當材質表面有很高的光潔度要求時，要通過表面活化進行鍍膜，沉積，粘接等不至于破壞材質表面光潔度時，采用等離子進行活化。經過等離子活化后的材質表面水滴浸潤效果明顯強于其他的處理方法。我們用等離子活化機來做手機屏的清洗試驗，發現經過等離子處理的手機屏表面完全被水浸潤。