CRF低溫等離子發(fā)生器噴涂工藝可控制備單片鍍層的難點研究：
        CRF低溫等離子發(fā)生器噴涂技術(shù)是1種常見的鍍層制備工藝。在制備的鍍層中，鍍層的微觀結(jié)構(gòu)主要由其表面形貌特征和堆疊行為決定，從而影響鍍層的微觀結(jié)構(gòu)。
與熔滴本身物理化學狀態(tài)相關(guān)的主要因素、沉積鍍層基礎(chǔ)相關(guān)的主要因素和環(huán)境因素對單層形成過程的影響，重點分析粉末尺寸、基礎(chǔ)預熱過程及其相關(guān)性，提出未來更接近真實生產(chǎn)條件的方向。

        隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，對零部件綜合性能的標準越來越高，表面工程的必要性日趨凸顯。在零部件表面制備厚度數(shù)微米到數(shù)毫米的功能薄層，CRF低溫等離子發(fā)生器可以改變零部件的表面性狀，穩(wěn)步提升其特性，從而合理有效增加其使用期限，這合乎環(huán)保、綠色發(fā)展和綠色發(fā)展的標準。
       熱噴涂是表面工程的重要構(gòu)成部分，噴涂工藝不斷演化，對噴涂過程的在線監(jiān)測和控制技術(shù)也迅速發(fā)展，噴涂材料種類也不斷擴展，形成了包括設(shè)備、原料、工藝及應用的詳細經(jīng)濟體制。CRF低溫等離子體噴涂(APS)是熱噴涂技術(shù)中的1種，它以高溫高速度的等離子體射流作為熱源，對制備陶瓷涂層有獨特的優(yōu)越性。