在多層陶瓷外殼電鍍生產(chǎn)過程中鍍層氣泡，主要是鍍鎳層氣泡，在鍍鎳和鍍金生產(chǎn)連續(xù)進(jìn)行的情況下一般是很少發(fā)生鍍金層氣泡的。那么電鍍氣泡的原因有哪些呢？鍍鎳層氣泡的原因一般與前期處理不良、前處理各工序間的清洗不夠充分有關(guān);其次，鍍鎳溶液中的雜質(zhì)過多也能引起氣泡;第三，前處理溶液使用時(shí)間過長，雜質(zhì)過多也能引起氣泡;第三，前處理溶液使用時(shí)間過長，雜質(zhì)過多，沒有及時(shí)更換，非但沒有達(dá)到前處理的目的，發(fā)呢日沾污了產(chǎn)品從而引起氣泡。 多層陶瓷外殼鍍鎳層旗袍根據(jù)分布部位與基體材料的不同，一般分為金屬化區(qū)域氣泡、引線框架和封接環(huán)氣泡、焊料區(qū)域氣泡和散熱片氣泡，由于基體材料的不同，產(chǎn)生氣泡的原因也不盡相同。

        1.金屬化區(qū)域氣泡
        金屬化區(qū)域氣泡的原因是由于鍍鎳層內(nèi)應(yīng)力較大。鎳層與底金屬的結(jié)合力不足以消除在高溫老煉時(shí)鎳層中的熱應(yīng)力，使應(yīng)力集中處出現(xiàn)氣泡。一般地說這種氣泡，在采用光亮鍍鎳時(shí)，在陶瓷金屬化區(qū)最容易出現(xiàn)。在采用氨基磺酸鎳鍍時(shí)，在陶瓷金屬化區(qū)最容易出現(xiàn)。在采用氨基磺酸鎳鍍暗鎳時(shí)，其鍍鎳層應(yīng)力較小，一般不會(huì)出現(xiàn)這個(gè)問題。
        2.引線框架和封接環(huán)起泡
        引線框架和封接環(huán)起泡是由于其表面受到沾污，不清潔，正常電鍍工藝中的前處理工藝不能去除這類沾污物，或前處理工藝不正常，造成沾污物去除不干凈，是鍍鎳層與基體金屬的結(jié)合力差，從而造成起泡。
        3.焊料區(qū)域起泡
        焊料區(qū)域起泡是由于前工序--釬焊工序在零件裝配及釬焊過程中工藝控制不嚴(yán)格，釬焊的零件不清潔，或在釬焊過程中一部分始末微粒(C)沾附在焊料表面，電鍍后在焊料區(qū)域有石墨微粒沾污的部位就會(huì)產(chǎn)生氣泡。
        4.散熱片起泡
        鎢-銅或鉬-銅作為陶瓷外殼的散熱片器材，在電鍍中很容易產(chǎn)生起皮或起泡的原因，是由于這兩種材料均屬于難鍍金屬，因此，在帶散熱片陶瓷外殼的電鍍前，必須進(jìn)行特殊的預(yù)處理。
        綜上所述，電鍍起泡的成因主要有：由于前工序造成的沾污引起的外殼表面不清潔，而電鍍前處理又未能將沾污物去除掉而產(chǎn)生起泡;在電鍍前處理是，各工序的溶液、時(shí)間、溫度控制不好或操作不當(dāng)都會(huì)使外殼表面的沾污物不能去除干凈而引起起泡;釬焊時(shí)外殼沾上的石墨微粒，指痕沾污等，用常規(guī)的前處理工藝是很難處理干凈的，從而產(chǎn)生起泡;正鍍鎳溶液的雜質(zhì)離子濃度隨著被鍍產(chǎn)品數(shù)量的增加而增加，使鍍鎳層的硬度增加，從而使鍍鎳層的應(yīng)力增加，引發(fā)起泡。